公司简介：厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目，由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，属国家重点支持项目。股东通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业，2007年上市，股票号：002156。厦门通富先进封测项目总投资70亿，注册资本8亿元，主要从事先进封装测试业务，服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。

招聘岗位：封测技术员50人

岗位职责：

1、负责解决并处理芯片封装测试跟班过程中遇到的异常问题。
2、该岗位需先到位于江苏南通的总部培训1年后返回厦门工作。作为第一批的技术储备力量，行业前景兴盛，职业平台优越，前途无可比拟。

任职要求：

1、机械、电气、机电一体化相关专业优先，技校、中专、高中及以上学历。
2、可接受三班两运工作制。

报名方式：

请有意向的同学向辅导员、就业办、行政秘书、指导老师报名。

就业指导办公室电话：0592-6369726 6369798

厦门兴才学院融创处

              2019年11月1日